10月29日，日本Ibiden宣布将追加投资、扩产AI服务器用高效能IC载板产能。

Ibiden将追加投资约1510亿日元，投资对象为河间事业场和其他海外工厂，计划自2029年度起陆续启用设备开始量产。

Ibiden社长河岛浩二10月29日表示，“我们相当确信，半导体需求将持续强劲至2030年左右。我们正持续扩产，但仍然远远无法满足客户的需求。IC载板可能成为半导体生产的瓶颈。”

日媒报道，英特尔是Ibiden主要客户，而Ibiden也供应AI用IC载板给英伟达。