日本金属材料制造商三井金属（Mitsui Kinzoku）周二宣布，将在马来西亚建设一座全新铜箔工厂，总投资额达1900亿日元，以此应对AI数据中心用光通信零部件以及先进半导体材料不断扩大的市场需求。

其中，约1440亿日元用于生产设备、约320亿日元用于厂房、约140亿日元用于土地。

三井金属表示，新工厂预计从2031年4月开始逐步投产，将生产VSP和MicroThin两款铜箔产品。到2033财年，其主力产品MicroThin产能相比2025财年将提升2.4倍；另一款产品VSP产能提升3.6倍，VSP还可根据市场需求进一步扩充，最高月产能可达5000吨。