据衢州智造新城官微消息，4月27日，浙江康盈半导体科技有限公司存储芯片生产基地及总部项目迎来新进展。

相关负责人介绍，目前综合楼地下室基础完成，两栋厂房已建至四层楼面，一期项目预计今年四季度进入试生产阶段，园区将于明年年初全面投入使用。

据悉，作为总投资约23亿元、总建筑面积达25万平方米的重大产业项目，康盈半导体存储芯片总部及产业化基地集先进存储芯片研发、设计、生产、封测于一体，覆盖晶圆研磨切割、高端封测到模组产品生产全链条，致力打造一体化制造基地。公司产品广泛应用于智能终端、物联网、车载电子等前沿领域，目前已与三星、海力士、百度、小米、TCL等头部企业建立深度合作。