据TheElec报道，三星电机10月19日宣布，已与一家全球性大型企业签署了一份价值3605亿韩元（约合人民币18亿元）的长期供应协议（LTA），为其提供“存储半导体封装基板”。

该协议有效期为2027年1月1日至2027年12月31日，相当于公司去年合并营收的3.2%。

这是三星电机首次披露封装基板长期供应合同，自今年5月以来，三星电机签署的长期供应合同总数已增至7份，累计合同金额达4.3万亿韩元。

三星电机上月公告，将分别向世宗FC-BGA生产设施和越南封装基板生产设备投资4.27万亿韩元、2.51万亿韩元。