近日，Wolfspeed与功率半导体企业晶能微电子（Geener Microelectronics，以下简称晶能），于杭州市吉利科技大厦签署合作备忘录。

晶能新一代功率模块平台将优先导入Wolfspeed碳化硅裸芯片，完成模块平台适配，率先应用于新能源车主逆变器等场景。

晶能在各模块项目中将优先考量Wolfspeed的方案，并给予Wolfspeed模块供货的商务及供应优先权。Wolfspeed向晶能承诺，依托自身成熟的200mm碳化硅产线，研发满足或优于晶能性能指标与产品需求的裸芯片，为晶能提供稳定供货与合理商务支持；双方共同对接国内头部车企高压电动平台，力争获取车型design‑win（设计定点）项目。