您的位置:首页 半导体

浙江海芯微半导体科技 300毫米晶圆核心特种工艺生产线项目FAB厂房主体结构正式封顶

来源:海芯微半导体科技    2021-07-01
6月29日,浙江海芯微半导体科技有限公司300毫米晶圆核心特种工艺生产线项目(以下简称“海芯微项目”)FAB厂房主体结构正式封顶。

6月29日,浙江海芯微半导体科技有限公司300毫米晶圆核心特种工艺生产线项目FAB厂房主体结构正式封顶。

浙江海芯微半导体科技有限公司成立于2020年6月,总投资额为100亿元,占地122亩,总部位于海宁市经济开发区。建成后,海芯微将是中国第一座专注异构单芯片集成及相关特种工艺的300mm晶圆生产线,拥有三维芯片堆叠的设计和工艺集成技术,并拥有晶圆级(包括晶粒对晶圆和晶圆对晶圆)三维堆叠所需要的核心特种工艺及大规模量产能力。

声明:本文版权归原作者所有,转发仅为更大范围传播,若有异议请联系我们修改或删除:[email protected]
0