6月29日,浙江海芯微半导体科技有限公司300毫米晶圆核心特种工艺生产线项目FAB厂房主体结构正式封顶。
浙江海芯微半导体科技有限公司成立于2020年6月,总投资额为100亿元,占地122亩,总部位于海宁市经济开发区。建成后,海芯微将是中国第一座专注异构单芯片集成及相关特种工艺的300mm晶圆生产线,拥有三维芯片堆叠的设计和工艺集成技术,并拥有晶圆级(包括晶粒对晶圆和晶圆对晶圆)三维堆叠所需要的核心特种工艺及大规模量产能力。
6月29日,浙江海芯微半导体科技有限公司300毫米晶圆核心特种工艺生产线项目FAB厂房主体结构正式封顶。
浙江海芯微半导体科技有限公司成立于2020年6月,总投资额为100亿元,占地122亩,总部位于海宁市经济开发区。建成后,海芯微将是中国第一座专注异构单芯片集成及相关特种工艺的300mm晶圆生产线,拥有三维芯片堆叠的设计和工艺集成技术,并拥有晶圆级(包括晶粒对晶圆和晶圆对晶圆)三维堆叠所需要的核心特种工艺及大规模量产能力。