据韩媒报道，英特尔在一份声明中表示，该公司的半导体玻璃基板开发计划相较2023年版路线图没有变化。根据此前公布的路线图，英特尔计划在本十年后半叶向市场提供完整的玻璃基板先进封装解决方案。

同时，英特尔表示，其不会回应市场上流传的“英特尔考虑退出半导体玻璃基板业务”谣言。

2023年9月，英特尔曾表示，与任何新技术一样，玻璃基板的生产和封装成本将比经过验证的有机基板更昂贵。如果产品开发按计划进行，该公司打算在本十年晚些时候开始出货。第一批获得玻璃基板处理的产品将是其规模最大、利润最高的产品，例如高端HPC（高性能计算）和AI芯片，随后逐步推广到更小的芯片中，直到该技术可用于英特尔的普通消费芯片。