在IC封测领域中企业对封装器件的需求量日益增加，从而对设备提出了更高集成度和更高自动化程度的需求，本设备（JIG SAW全自动切割分选一体机—JS2800）主要应用于集成电路行业中QFN、DFN、BGA、LGA等主流产品的精密切割，检测和分选，可极大的提高生产效率及自动化程度。

主要技术：
1.实现封装后段产品无膜切割工艺；
2.针对翘曲工件实现高精度切割；
3.自主研发无膜切割配套套件(KIT)；
4.具备高精度自动上料、搬运、下料功能；
5.具备片条切割后,搬运清洗及干燥功能；
6.具备对产品颗粒准确快速的视觉检测功能；
7.具备对工件快速、高精度、高稳定性分拣功能；