9月28日消息，据日经新闻报道，台积电参股公司芯片制造商Vanguard International Semiconductor（VIS）周一在新加坡首座12英寸芯片制造工厂举行启用仪式。

由于人工智能基础设施热潮带来的巨大需求，新工厂新增产能已全部售罄。

这座名为VSMC的晶圆厂是VIS与欧洲芯片制造商恩智浦的合资企业。VSMC于2024年12月正式动土，随着建设完成，该晶圆厂已进入风险试产阶段，计划于2027年第一季度开始量产。据了解，该晶圆厂的首批芯片良率超过99%。

该晶圆厂将支持130nm-40nm的制程技术，用于混合信号、电源管理、模拟和中介层应用，服务于高性能计算（HPC）、移动、汽车、工业和消费终端市场。

根据规划，到2029年满产时，该晶圆厂预计每月生产约44,000片12英寸晶圆，创造约1,600个工作机会。与此同时，VIS也已开始讨论第二座12英寸晶圆厂的规划。

值得一提的是，VSMC相关技术授权及技术转移来自台积电。