近日，LG集团子公司、韩国电子元件制造商LG Innotek已获得越南海防经济区管理委员会（HEZA）颁发的投资登记证，将投资10亿美元在海防自由贸易区内的DEEP C海防2工业园新建半导体基板制造基地。
该厂计划今年三季度动工，预计明年四季度完工。建成后将扩充RF-SiP、FC-CSP和FC-BGA三类半导体基板的供应能力。
本项目由LG Innotek越南海防有限公司全额投资建设，选址于海防市亭武 — 吉海经济区南亭武工业园（二期），全域划入海防自由贸易区政策覆盖范围，规划用地面积32.38万平方米，总投资额10亿美元。项目规划建设专业化半导体封装基板全流程生产线，同步配套高标准生产厂房、综合办公楼、大型仓储、动力及环保配套设施，厂区建成后除自有基板生产运营外，同步规划标准化厂房对外租赁业务，完善园区半导体产业承载能力。
LG Innotek计划为其封装解决方案业务采用“双轨生产战略”，LG Innotek位于韩国龟尾的工厂将作为“母工厂”，专注于新技术研发和高价值产品的生产；而扩建后的越南工厂则定位为面向通用型半导体基板的大规模生产基地。
公司计划到2030年将封装业务收入提升至3万亿韩元约合19.5亿美元。同时LG Innotek正在龟尾追加约6000亿韩元投资到2026年底。