1月16日消息，近日，SK海力士美洲区CEO柳成洙(Sungsoo Ryu)接受路透社专访时表示，公司已决定将韩国龙仁新工厂开业时间提前3个月至2027年2月，同时将于2月开始在清州M15X工厂生产高带宽内存(HBM)芯片。

Ryu在接受采访时表示：“我们必须为人工智能基础设施的内存消耗提供支持。”

SK海力士此次产能调整正值全球存储芯片短缺之际，目前某些内存产品价格在2025年第四季度同比飙升超过300%。

据透露，龙仁工厂是公司600万亿韩元"半导体集群"计划的重要组成部分，最终将容纳4座晶圆厂。M15X工厂将专注于生产HBM芯片—这种高性能内存是NVIDIA、AMD等公司构建AI系统的核心组件。