Proxima ELK 是由稷以科技自主开发的炉管式薄膜沉积设备。主要应用于存储芯片 NAND，DRAM和 logic IC 的薄膜沉积。 Proxima ELK具有高产能、出色的膜厚控制、极佳的厚度稳定性、优秀的台阶覆盖率、 自动清洗等功能。

Proxima ELK 运行特点：

①支持快速升降温 Rapid ramping up and ramping down

②高产能 High throughput

③出色的厚度控制和厚度稳定性 Good control and stability of thickness  

④出色的厚度均匀性 Good WIW / WTW / RTR uniformity

⑤优异的台阶覆盖率 Excellent step coverage

⑥自动清洗功能，高生产率 Dry clean function & high productivity

Proxima ELK 技术参数：

①Wafer: 12inch

②Film: SiON, SiCN, SiOCN

③Application: spacer etc.