中国成为全球最大的汽车市场和新能源汽车市场，吸引了全球芯片厂商的同时也赋予了新兴供应链更多机会。作为设计创新论坛的组成部分，“汽车芯片高峰论坛”邀请了多位汽车芯片精英，分享最新的汽车芯片设计发展和应用趋势，以及如何合作抓住市场发展机会。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在欢迎致辞中表示，欢迎大家参加今天下午压轴的论坛。今天高朋满座，据目前不完全统计和预估，今年的SEMICON China观众人数大概率将会超过2019年的10万观众数，创下新高。正如目前产业界流传的“名句”所描述：上海的天气非常炎热，比天气更炎热的是SEMICON China 2023。这也反映了产业对半导体的重视，非常感谢大家的支持。

会议由阿里巴巴集团副总裁戚肖宁主持。

西门子EDA全球资深副总裁、亚太区总裁彭启煌带来了“加速创新，同塑中国半导体产业未来”的主题演讲，他指出，随着人工智能应用在通过5G网络连接的云计算和边缘应用中日益普及，半导体行业预计将从当前的低迷中迅速反弹，到2030年将达到1万亿美元。每辆汽车的半导体组件预计将持续增长，2028年将达至车均1000美元。中国新能源汽车目前正处于全球领跑地位，这对汽车电子和半导体发展都绝佳的发展契机。为了支持这种高增长，半导体公司需要在设计、制造和系统集成方面采用新的方法。展望未来，未来的芯片必然是电气、机械与电子的集成，芯片测试从制造测试扩展至在系统测试，西门子EDA正建立从晶体管到全系统的解决方案，以推动半导体产业进步。

华大九天董事长刘伟平带来了“打造汽车电子国产EDA解决方案”的主题演讲。他介绍汽车电子产业现状以及汽车电子发展趋势。2022年据中国汽车工业协会统计，我国汽车电子市场规模达到9,783亿元，2017-2022年均增速为13.29%。据统计,2021年平均每辆车所需芯片数量已经达到了1000颗以上，而一台新能源汽车要的芯片可以达到2000颗左右。电动化、智能化和网联化是汽车电子最主要的趋势，需要EDA工具提供支撑。而汽车电子对EDA的特殊需求包括长寿命、高可靠性、低功耗和新型显示。打造汽车电子国产EDA解决方案包括车载模拟片设计解决方案、车载处理器芯片开发解决方案、功率&射频芯片全流程解决方案和平板显示(FPD)全流程解决方案。

上海芯联芯智能科技有限公司创始人、董事长兼首席执行官何薇玲带来了“人工智能的-芯-突破”的主题演讲。何薇玲以和ChatGPT的互动内容来有趣地剖析了AI的进度。芯联芯提供芯片级SoC相关的一站式设计服务，在IoT、AI、通讯等领域有丰富的经验，能做到从初始架构设计到最终量产的一站式增值服务。最后，何薇玲分享了感悟，演讲主题中的“芯”是指时间性，心境突破，除了大路外还可以选择走少数人走的路。Made a little difference in your life, made your life worth living high.

Imagination中国汽车产品市场副总裁郑魁带来了“核心车规半导体IP技术，推动汽车智能化发展”的主题演讲，他指出，汽车功能的融合，推动了整个汽车电子电气架构的发展，随着汽车的智能化和电动化，从IC角度来说，对整个计算架构带来非常大的挑战。汽车架构演变上，对安全性和可靠性的要求进一步提升，车辆计算趋向于集中化，需要更高的计算和更好的灵活性。Imagination是硅 IP 主要提供商，产品包括GPU、CPU和AI 加速和连接的一站式解决方案，以支持异构计算。除了移动端外，汽车、数据中心等也是Imagination面向的主要市场。