EDA通常分为芯片级和板级两大方向，其中，芯片级EDA处于上游，主要涉及精细度、密度较高的微观设计，芯片晶体管数量多达上百亿，技术门槛较高；板级EDA则处于中游，主要涉及以电路板为载体的高速、高密PCB电路互联设计、IC封装基板设计，应用场景更丰富，需求更多样化。

长期以来，国内EDA市场被国际巨头企业高度垄断，国产EDA的发展几经波折，且大多主要集中在芯片级EDA赛道，板级EDA市场相对空白。

由EDA行业资深人士创立的上海侠为电子有限公司（下称“侠为电子”）就选择以PCB板级EDA软件作为切入点，为IC设计公司、电子系统设计公司提供高性能、通用、全流程板级EDA设计软件及定制化开发解决方案。

今日（8月16日），侠为电子发布了“侠为在线设计平台”。侠为电子创始人、董事长罗晶在发布会上介绍，“侠为在线设计平台-原理图设计”是基于侠为原理图设计软件，侠为在线设计平台实现了工程管理、团队协作等云端功能。工程管理功能支持对工程做版本控制、附件管理，并支持Wiki功能方便处理相关的文档工作；团队协作功能支持如审核、分享、批注、实时协作。提供第三方服务接口，接入供应链资源，让研发设计更高效。

对标市面上的设计软件，侠为电子的原理图设计采用了供应链的整合，可以助力芯片的选型，提高开发效率，可以帮助客户降低物料成本，优化供应链渠道也能达到提高效率降低成本的效果，且开放接口方便客户进行定制化二次开发。罗晶直言，原理图对标的是Mentor DxDesigner和Cadence ORCAD工具。

PCB版图设计则可以满足最多32层板设计需求，同步更新原理图并可与原理图交互式设计，具备人工智能技术的自动布线能力与交互编辑中的自动化堆挤能力，配合有复杂而全面的约束管理工具来配合版图布线编辑与布线。

罗晶指出，基于供应链大数据驱动的电子设计平台，云原生的软件SaaS化，用户自定义EDA功能插件接口API，低代码模式的工业链接口开发模块，将是侠为电子2022-2023年研发的主要方向。争取未来实现电子产品从设计、采购、生产等一站式解决方案的智能智造平台，为电子行业中、小企业赋能。

罗晶说道：“我希望EDA不仅仅是设计工具，希望它成为数字化设计平台的入口、供应链的入口，这是侠为电子的愿景与重要的发展方向。”在数字化的时代、互联网的时代，入口已成为非常关键的指标。他以高德地图为例，高德地图已经成为互联网各个领域的竞争对手，除了地图以外，它还是订酒店、团购、外卖、打车、旅游等等的功能入口，当高德地图功能被充分了解之后，由于用户的使用习惯，高德会成为用户在本地服务中的唯一入口，电商对此面对巨大的压力，这就是入口的价值。

为实现这样的业态，侠为电子做了一个新的数字化的功能架构，将软件分成四层，第一层是侠为电子的软件作为核心的一个底座，在上面增加设计相关的功能来完成客户设计，在第三层与供应链的电子物料、供应商等等模块进行比配，第四层则是跟第三方进行对接。罗晶认为，以EDA为入口，对供应链进行整合的概念，是中国EDA软件可以实现更大价值的广阔道路。

针对板级EDA市场盗版盛行的现象，怎样实现竞争？罗晶指出，导入客户首要的条件是软件要做到用户可接受，然后在供应链的角度提供更多的需求。“软件可以盗版，库不能盗版，建库的重要性不言而喻，侠为电子的原理图做完之后，库也会相应做好，这是其他软件替代不了的能力。甚至建库之后，替代料的分析也会做好，这也是不能替代的能力。”罗晶说道。“从设计到供应链的角度，侠为电子能产生更完整的价值，而不仅仅是软件对软件。”