SPICE作为EDA的根基，是一种电路分析仿真软件，全称是Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis，可以模拟和分析电路在不同条件下的行为，例如温度、电压和频率等，帮助电路设计人员预测电路的性能，从而进行更准确的设计和优化。

随着集成电路产业的发展壮大，SPICE逐渐成为全球标准的集成电路仿真器，SPICE及其衍生产品几乎成为了集成电路设计人员必不可少的开发工具。而中国EDA起步比较晚，如何在现有的条件下做好SPICE，是产业需要探索的问题。

巨霖科技在研发SPICE工具并没有选择传统赛道，巨霖科技创始人兼董事长孙家鑫指出，中国是一个芯片大国，是一个系统的强国，SPICE工具要解决的是面向下一代的如超高速信号完整性问题，比如当信号频率高到一定程度时信号的眼图无法测量出来，巨霖科技正是瞄准了这块产业空白，在产品上实现了突破。

孙家鑫认为，要做好SPICE的难点不光是纯技术和纯科学问题，而是从科学、技术到工程到市场的综合的问题，这是一项涵盖从物理到电子，到计算机，到软件，到数学算法的综合性的学科。随着集成电路设计复杂度不断提升，传统EDA工具面临性能方面的瓶颈，巨霖科技通过自主研发的EDA工具链，正在为IC设计行业提供更高效、更精准的解决方案。

在ICCAD-Expo 2024期间，巨霖科技展示了其在工业软件领域的前沿技术，还与众多用户、合作伙伴和行业专家进行了深度互动共同探讨EDA技术未来发展方向。

为应对5G/6G时代信号传输，尤其是DDR5、112G以上的超高速SerDes信号完整性传输带来的挑战，巨霖科技推出SIDesigner 信号完整性仿真平台，SIDesigner依托高精度电路仿真根技术，是业界可行的解决方案。据介绍，平台覆盖国外同类产品的高速信号完整性仿真所有功能，支持设计优化仿真，快速批量仿真，优化原理图设计，部分场景可以10+倍提高工程师效率，加速产品上市和迭代，工具改进沟通和响应速度极快。

要想提升芯片性能，除了利用先进制程外的途径之一是在系统上做文章，2.5D、3D的先进封装是一个方向。在进行系统设计的时候，企业往往会面临既要控制成本，又要提高产品性能的情况，巨霖科技能够保证在高速频率下系统的稳定运行。“国产半导体产业想要取得突破是很大的话题，作为EDA公司来说，巨霖科技能做的就是面向未来，包括围绕5G、6G的前沿问题提供解决方案。”

在产品成功打入市场以后，还要以先进的市场需求驱动企业发展，比如下一代技术面临的两大痛点问题，光电融合和芯片的PI问题，通过前移性的市场需求来牵引发展，以这种方式走出一条国产EDA的道路，是巨霖科技对自己的要求。

巨霖科技始终以“精准仿真，赋能未来”为使命，致力于为用户提供从芯片、封装到系统的全流程支持，助力客户缩短研发周期、降低设计成本、提升产品竞争力、取得可预期的成功。