“随着先进封装技术的广泛应用，我们看到翘曲正逐渐成为半导体制造业日趋复杂的难题，”ERS electronic CEO Laurent Giai-Miniet在日前的媒体会上如是说。“翘曲可以是由多种因素造成的，其中包括材料性质差异、温度波动以及处理和加工过程中的压力。翘曲的晶圆不仅会引起工艺问题，还会导致生产出残次品，降低良率。”

ERS在SEMICON China上重点展示的晶圆翘曲测量和分析设备Wave3000，由于其先进的光学扫描测量方法，使得Wave3000在可以准确地测量晶圆在特定处理位置的变形，并提供全面精准的翘曲分析，这对于确保先进封装设备的质量至关重要。

Wave3000是一台可以在一分钟以内精准测量200到300毫米晶圆翘曲并加以分析的机器。机器内置的扫描仪允许系统测量不同的晶圆表面和由不同材料制成的晶圆，比如硅晶圆，化合物晶圆等。其独特的测量方式提供了较大的灵活性，用户可在不同平台上测量，如在顶Pin或是末端执行器上。

测量之后，Wave3000生成的交互式晶圆3D视图，用来更好的了解翘曲情况。用户可以旋转、放大、随意操控该3D图像，从任何角度观察翘曲并评估其对晶圆制造过程的影响。

据了解，ERS electronic GmbH主要包括两大方面的产品，一大类是用于晶圆测试的温度卡盘，一大类是扇出型设备。

（一）用于晶圆测试的温度卡盘：

ERS AirCool®卡盘系统是一个突破性的产品，它引入了使用加压空气对温度卡盘上的晶片进行主动冷却，卡盘内不使用任何流体。另外，卡盘系统因其纯空气操作和高绝缘性，已被证明特别适合低噪声测试。其优雅的结构使其成为极端高温测试以及开发高平面表面和高压应用的理想选择。

ERS electronic的空气冷却技术，在冷却卡盘的时候应尽可能的避免使用液体或是帕尔贴元件，而仅使用空气。

（二）扇出型设备：

ERS在为扇出晶圆级封装（FOWLP）和面板级封装（FOPLP）提供热拆键合和翘曲矫正解决方案方面拥有近15年的经验。公司旗舰设备ADM330可进行全自动热拆键合，不会在重组的晶圆上留下残胶。该设备搭载的翘曲矫正功能是获得专利的ERS三温无接触传输技术，该技术可以确保热拆键合后不会引起因操作产生的翘曲。这些技术对于避免下游工艺和生产可能出现的问题并确保良率至关重要。ERS目前提供全自动、半自动和手动系统，适用于最大可至330mm的晶圆以及650 x 650mm的面板，以满足行业中各种不同的格式要求。

刚刚发布Wave3000， 翘曲检测设备，针对封测端晶圆翘曲。其速度快，精准度高，设备体积小。设备将手动全自动可选。

ERS electronic在上海成立实验室

据悉，日前ERS electronic GmbH和上海晶毅电子科技有限公司联手成立ERS中国实验室。作为ERS中国区的技术合作第三方，这一合作建立的实验室将为双方提供一个为客户展示产品demo、提供现场产品测试的平台。通过技术交流和资源共享，更准确的了解客户的需求，精准定位，从而加速产品开发和市场推广速度。ERS中国实验室将汇集双方专业人才，共同探索新的科技领域，寻求突破和创新。

ERS electronic GmbH 公司于1970年成立于德国慕尼黑， 50多年来 ERS一直致力于为半导体行业提供创新的温度测试决方案。凭借其用于晶圆针测的快速且精确的空气冷却温度卡盘系统以及用于FOWLP/PLP的热拆键合和翘曲调整设备，享誉半导体业界。