据长葛融媒报道，2月28日，国内首条8英寸金刚石热沉片生产线在黄河旋风旗下子公司河南风优创材料技术有限公司（以下简称“风优创公司”）正式投产。标志着我国在大尺寸金刚石散热材料领域实现了从实验室研发向规模化生产的关键跨越，将有效破解高端芯片散热“卡脖子”难题。

高频高功率芯片的散热问题已成为制约半导体技术进阶的全球性瓶颈，而金刚石在室温下的热导率约为铜的5倍、铝的10倍，堪称终极散热材料。

据悉，热沉级金刚石晶圆项目总投资12亿元，一期投资3.6亿元，50台MPCVD设备基本全部就位，年产可达2万片，能够满足下游芯片封装企业的中试需求。

风优创公司董事长王适表示：“从6英寸到8英寸，从10微米到1毫米，我们的产品尺寸覆盖全、热导率可控、均匀性好，各项指标处于行业领先水平。同时，这些产品可广泛应用于高功率电子器件、半导体激光器、光模块、新能源汽车及航天航空等极端环境下的关键部件。”

风优创公司由国内超硬材料行业龙头黄河旋风与国家高新技术企业深圳优普莱强强联合，于2025年9月正式设立。黄河旋风与深圳优普莱此次携手，代表着MPCVD金刚石热沉片技术实现了从实验室到规模化生产与商业应用的关键跨越。