据光华科技官微消息，日前，光华科技旗下TONESET东硕科技牵头揭榜的广州市重点研发计划重大科技专项揭榜挂帅项目"封装基板高端镀铜关键技术开发与产业化"，顺利通过广州市科技局组织的验收评审。

据悉，该项目针对封装基板高端镀铜关键物料、设备及工艺技术进行开发，攻克了封装基板盲孔及X型激光通孔填孔能力不足的行业共性问题。

东硕科技通过自主设计与合成的核心原物料，研发出两款适用于IC封装基板电镀工艺的酸铜添加剂产品，可满足图形电镀和整板电镀中，盲孔填充和X孔填充两类应用场景的高端电镀需求，解决了电镀添加剂与设备兼容性、工艺适配及产线规模化应用中的关键技术难题。

此举打破了国外企业在封装基板电子化学品领域的长期垄断，实现了核心产品的国产化替代，有力提升了我国高端封装基板产业链的自主可控能力，为推动国内封装基板制造向高端化、自主化发展奠定了坚实基础。

项目执行期内，东硕科技还建成了封装基板高端镀铜试验线，相关产品通过多家客户端的应用验证并获得高度认可，展现出良好的适配性与稳定性，实现了高端镀铜相关产品的稳定生产与批量应用。