据BYSM北一官微消息，日前，穆棱北一半导体科技有限公司三期项目正式宣告投产。

据此前消息，该项目总投资20亿元，新上国际先进6英寸晶圆生产线，预计明年初即可投产晶圆芯片，项目达产后年可生产6英寸晶圆100万片。产品应用于变频器、UPS、工业控制、新能源汽车、充电桩等领域。在能力与规划上，北一半导体将完成6英寸/IGBT实现流片750V/1200V平台 。

据悉，整个三期项目从工艺方案、封装设备、测试及应用验证能力均按照3300V电压等级建设，涵盖IGBT及SiC模块产品，为固态变压器、风电、高压直流输电、AI数据中心等应用提供国产化替代产品及系统解决方案。