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意法半导体:到2027年或向SpaceX交付100亿枚芯片

来源:大半导体产业网    2025-12-17
意法半导体目前已向SpaceX交付了超过50亿枚射频天线芯片,用于“星链(Starlink)”卫星网络。

据媒体报道,欧洲芯片制造巨头意法半导体目前已向埃隆·马斯克的太空探索技术公司(SpaceX)交付了超过50亿枚射频天线芯片,用于SpaceX的“星链(Starlink)”卫星网络。

据意法半导体的一位高管透露,在接下来的两年里(到2027年),通过此次合作交付的芯片数量可能会翻倍。

此前,意法半导体微控制器和数字集成电路部门总裁Remi El-Ouazzane在采访中表示,“过去十年中,用户终端的使用量在数量上不断攀升,并有可能在未来两年内翻一番。”但并未给出具体目标。