1月23日消息，丰田、本田等加入的日本汽车工业协会以及日本汽车零部件工业协会主导，计划于4月建设一套车载半导体信息共享系统，总部位于日本东京的汽车与电池溯源中心（Automotive and Battery Traceability Center）预计将负责数据库运营。

丰田等日本汽车制造商将与国内外的半导体厂商在稳定采购方面展开合作，此举将有助于更容易掌握半导体的生产地点，在遭遇经济施压、地震等不测情况时，实现替代采购。

预计将有约20家芯片供应商参与该计划，包括日本的瑞萨电子（Renesas Electronics）、罗姆半导体集团（Rohm），以及德国的英飞凌科技，中国芯片厂商暂未加入。该体系预计可覆盖日本车企所用半导体的80%至90%。

芯片厂商将登记产品规格、投产日期及产地等数据，目标是更便捷地识别供应存在不确定性的器件。该系统还将采用区块链技术，防止信息泄露给其他车企。