3月20日，芯源微在SEMICON China 2024展会现场推出新品——全自动 SiC 划片裂片一体机KS-S200-2H1L。该款机台由芯源微日本子公司与合作伙伴联合研发，借助独有的SnB划裂片技术，可以有效解决传统砂轮式切割方法所面临的崩边大、切割损失多、生产效率低、切割水处理等问题。

该款机台对SiC晶圆切割速度约为100mm/s，相比传统划片机切割速度大幅提升，机台最大产能可达20片/每小时，约为目前市面主流SiC晶圆切割设备的十倍；利用SnB划裂片技术理论零切口损失、断面平整、崩边裂痕少等优势，可助力客户在同等尺寸晶圆下切出更多晶粒，同时有效提升客户产品良率。此外，该款机台采用干式制程，无需液体厂务配合，为客户免去后续废水处理等问题，对客户厂务更加友好。该款机台支持自动换刀等选配功能，配置上更有仅划片、仅裂片的单功能机版本供客户选择。
上述新品的推出，将进一步丰富芯源微在小尺寸领域的产品布局，助力芯源微从现有的涂胶显影、单片湿法等领域拓展至划片领域，为客户提供更丰富优质的产品选择，将进一步提升芯源微在小尺寸领域的综合竞争优势。