据媒体报道，晶圆代工厂力积电日前透露，与美光合作的1P制程已进入开发阶段，新机台预计2027年第1季度搬入，2028年上半年完成试产，下半年进入量产。

据悉，1P制程的晶圆颗粒数是现有主力制程平台的2.5倍，对未来DRAM产值增加将带来明显助益。