3月14日，2021中国国际半导体技术大会（CSTIC）在上海国际会议中心隆重举行。此次技术大会涵盖半导体技术的各个方面，以制造和先进技术为重点，围绕器件设计、集成、材料、设备以及新兴半导体技术等。本届CSTIC邀请了AMD全球副总裁、中国研发中心总经理李新荣（Allen Lee）、领创公司（Linnovation,Inc. ）CEO林本坚（Dr. Burn J. Lin）、美国Notre Dame大学教授Suman Datta以及应用材料副总裁兼特殊产品与技术部总经理Zheng Yuan博士。
会议主席长电集成电路（绍兴）有限公司 CEO梁新夫博士
会议主席、长电集成电路（绍兴）有限公司 CEO梁新夫（Dr. Steve X. Liang）在致辞中表示，全球疫情爆发，使得去年的CSTIC大会首次采取在线的方式举行，今年的大会重新恢复正常，继续维持线下会议和在线会议两种方式。作为中国和亚洲最大、最全面、最具影响力的年度半导体技术大会，尽管受到COVID-19疫情影响全球复苏不平衡，本届大会还是收集了372篇投稿，其中包括64位来自美国、日本、德国、瑞士、新加坡等国的海外作者，62%的论文摘要来自于产业界。本次会议障显了国际合作的力量以及产业、学术合作的重要性，及时发表最新的应用和技术研究成果，对了解行业现状和技术研究成果具有重要意义。
居龙先生对于梁新夫先生在中国国际半导体技术大会中做出的杰出贡献表示感谢
大会现场还颁布了由主办方SEMI设立的SEMI最佳学生论文奖（Best Student Paper Award）和SEMI最佳年轻工程师论文奖（Best Young Engineer Paper Award）。
获得SEMI最佳学生论文奖一等奖的是来自复旦大学的Yingxin Chen，获二等奖的是来自北京大学的Liang Chen；来自北京大学的Chenglong Zou获三等奖。
获得SEMI最佳年轻工程师论文奖一等奖的是来自Coventor的Qingpeng Wang；获得SEMI最佳年轻工程师论文奖二等奖的是来自浙江大学的Li Zhang；获得SEMI最佳年轻工程师论文奖三等奖的是来自上海华力微电子有限公司（HLMC）的Weiwei Ma。
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生在开幕致辞中从三方面向英雄致以敬意与表彰。
首先向奋斗在疫情防控阻击战的英雄致敬，不少人在COVID-19大流行这个史无前例的挑战中丧生，我们都感受到了痛苦和苦难。“我希望我们将很快克服病毒控制的挑战，特别是在中国，很好地控制了病毒，成功研发疫苗。” 居龙表示，有许多英雄与病毒作斗争、拯救生命，这就是我们能在今天能来到CSTIC现场的主要原因。
其次，伴随着大流行的挑战，在家办公、游戏、数据中心及许多数字云智能应用表现出的强劲需求，半导体行业实现了7%的意外正增长。中国IC产业增长尤为强劲，是全球平均水平的两倍多。在供应方面，设备业务尤为强劲，2020年全球半导体设备市场增长18%，达到690亿美元，中国大陆半导体设备市场以39%的增长率成为最大的市场。“这些成绩来自于半导体业界英雄们的努力工作。”居龙向现场的CSTIC英雄表示感谢，“我很自豪能够与CSTIC团队一起合作，预祝本次会议取得圆满成功。”
AMD全球副总裁、中国研发中心总经理李新荣（Allen Lee）在现场作了“Driving and Delivering High Performance Compute and Graphics Solutions”主题演讲。数据大爆炸时代面临的问题是如何将所有这些数据放入一个良好的使用模型中，每个应用程序都有自己处理数据的方法，关键在于应用程序需要有高性能计算能力。如何满足更多的计算需求？Allen Lee提出了CPU/GPU创新、先进工艺与封装技术、下一代互联产品以及加速计算四大解题思路。Allen Lee指出，要挑战更高工作负载，还需异构计算、数据与计算融合以及软件的支持，因为异构计算具有新功能、低成本、针对性优化、敏捷性等优势。Allen Lee强调，未来的高性能计算需要硅片、系统、软件、安全功能等全方位的创新。
领创公司（Linnovation,Inc. ）CEO林本坚（Dr. Burn J. Lin）带来了“Nanometer Lithography Milestones and Future”主题演讲，一旦摩尔定律变得不够经济，它就可能停止下来，而只要集成电路的性能大幅提高或成本下降，摩尔经济定律就会继续下去。不过，假使摩尔定律停止，半导体集成电路的需求仍将继续从应用创新中获得增长。他指出纳米光刻技术是延续摩尔定律的关键，半导体技术的飞速发展，特征尺寸越来越小，对光刻工艺分辨率的要求越来越高。林本坚博士具体分析了分辨率增强技术（RET）方法，其中部分技术是通过优化掩模制造工艺和技术来实现的，具体包括离轴照明、光学接近校正技术（OPC）、相移掩模技术等。伴随着工艺技术的更高节点要求，节距（pitch）越来越小，对分辨率的要求越来越高，光源掩模协同优化技术（SMO）可改善在超小尺寸节点中的光刻工艺。然而光波的波长有一定的极限，材料也会成为瓶颈。
美国Notre Dame大学教授Suman Datta博士带来了“Ferroelectric Field Effect Transistor: A Novel Computational Memory”主题演讲。为了支持摩尔定律，人们在设备层面进行了大量的创新，现有的硬件不能满足指数增长的智能需求，材料-设备-系统的协同设计是关键。Suman Datta博士指出，带有注意力记忆成分的算法，被称为记忆增强神经网络（MANNs），采用铁电三元内容可寻址存储器（TCAM）作为网络的注意记忆可以克服MANNs能量消耗和延迟限制的问题。而圣母大学提出的铁电金属FET（FeMFET）新型存储单元解决方案，将权重写入FeMFET（可以容纳两位）所需的电压不到FeFET的一半。
应用材料副总裁兼特殊产品与技术部总经理Zheng Yuan博士现场的主题演讲为“Enabling Applications in the IoT Era”，计算机的发展历程佐证了如《经济学人》所描述的：数据之于本世纪，犹如石油之于上世纪：增长和变革的驱动力。数据生成呈现出爆炸性增长，物联网（IoT）、通讯、汽车电子、功率半导体、半导体传感器等应用将催生出大量来自机器所生产的数据。Zheng Yuan博士指出，设备在边缘侧需要达到高性能、高可靠性、低成本的要求，新型材料与设备架构成为关键。从材料方面来说，SiC材料在汽车电子功率器件中将发挥很多优势，比如具有快速切换能力、减少功率损失、减少设备体积多达60%以及具备更高的结温等，能使新能源车辆的里程增加10%。然而SiC在制造上还面临着成本、工艺设计等诸多挑战，且III-V族半导体材料在光学技术中也面临挑战。
除了主题演讲以外，CSTIC 2021还举办了9个研讨会，涵盖半导体技术的各个方面，重点关注制造和先进技术，包括详细的制造工艺、器件设计、集成、材料和设备，以及新兴半导体技术、电路设计和硅材料应用。值得一提的是，同期还将开展围绕RISC-V处理器技术以及汽车电子与测试解决方案等主题的培训课程。另外，人工智能（AI）芯片、6G芯片、神经形态计算技术、先进记忆技术、3D集成、MEMS技术等热点话题也将在大会上讨论。
CSTIC 2021由SEMI、IMEC和IEEE主办，由IMECAS、浙江大学杭州国际科创中心协办，并得到JCET、ADVANTEST、FUJIFILM、应用材料、Lam、HITACHI、JSR、Gigaphoton、ASM、日月光集团、蔚华科技、北方华创、TEL、安集等企业以及北京大学、浙江大学等高校赞助。