据报道，原创技术晶圆级微机电铸造技术及应用方案提供商上海迈铸半导体科技有限公司近日完成1500万Pre A+轮融资。

本轮融资由上轮老股东海南至华投资合伙企业、广州润明策投资发展合伙企业追投，本轮融资资金将主要用于企业下一阶段量产工作的推进和新产品开发，推动产品量产应用，实现MEMS-Casting(微机电铸造)技术的产业应用以及公司的快速发展。

据了解，迈铸半导体成立于2018年，公司定位为半导体行业晶圆级MEMS-Casting ™技术应用整体解决方案提供商，是中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业，致力于推动晶圆级MEMS-Casting ™技术的研发和产业化。目前，随着微机电铸造技术的进一步成熟以及各类应用可靠性验证的完成，下一阶段，迈铸半导体将主要聚焦实现量产。