近日，合肥先进产业研究院招商引资项目苏州英仕博半导体设备研发与制造项目签约仪式在合肥经开区举行，项目总投资1亿元，主要从事半导体集成电路刻蚀设备研发与生产及核心零部件供应平台。

签约仪式前，合肥经开区管委会副主任张露会见了苏州英仕博董事长李光及团队客人。他们对李光一行来访表示热烈欢迎，并简要介绍了合肥市及经开区近年来半导体产业发展情况，希望与英仕博加强交流合作，努力促成合作发展新成果。李光感谢经开区对英仕博的支持，表示将积极做大做强，努力实现与经开区共同发展。

苏州英仕博电子科技有限公司于2019年8月创建，基于英仕博(韩国)部分技术，主要从事半导体集成电路制造设备，软硬件改造升级、产能优化、核心配件维修等服务，合肥英仕博精密装备有限公司于2021年11月12日在我区注册成立。苏州英仕博计划将现有业务将全部搬迁至合肥，并计划将合肥英仕博打造为上市主体。