近日，厦门士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目建设取得新进展，正全力冲刺年底全面封顶的关键节点。

自“今日沧海”获悉，士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目正在推进上部主体工程施工。据厦门士兰工程指挥部总指挥朱利荣介绍，“截至目前，整个项目的地下室与基础筏板工程已全面完成；南地块（主厂房）和北地块（CUB动力站、110kV变电站，废水站）两家上部主体施工单位在上周已陆续进场；项目预计将在12月底全面封顶，拟于2027年5月交付，2027年9月实现通线投产。”

据了解，士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目总投资200亿元，于2026年1月正式破土动工。项目计划分两期建设：一期投资规模100亿元，二期将再投资100亿元。两期全部建成后，年产能将提升至54万片，将有效填补国内汽车、工业、大型服务器、机器人等产业领域关键芯片的空白，有力助推厦门打造集成电路产业创新发展高地。