1月15日消息，美国企业Wolfspeed宣布其成功生产出直径达12英寸(300mm) 的新一代碳化硅单晶晶圆。

Wolfspeed的300毫米平台具有双重核心定位，实现了面向功率电子器件的高批量碳化硅制造能力，与用于光学和射频系统的高纯度半绝缘衬底先进制备能力的统一整合。

Wolfspeed认为12英寸碳化硅晶圆有望用于集成先进散热与有源互联的晶圆级高压供电系统，服务于AI数据中心场景；而在另一方面，大面积的碳化硅是下一代XR系统光学集成的绝佳平台。此外，更大的晶圆面积也有助于提升碳化硅功率器件的生产效率。