自Wolfspeed官网获悉，当地时间3月10日，Wolfspeed公司宣布正式发布基于300mm（8 英寸）碳化硅（SiC）晶圆工艺打造的AI数据中心先进封装专用平台，并称该技术平台有望在本十年末成为先进人工智能和高性能计算（HPC）异构封装的基础材料支持。

Wolfspeed首席技术官Elif Balkas表示：“随着AI工作负载持续增加封装尺寸、功率密度和集成复杂度，我们相信新材料基础将对扩展先进封装路线图变得越来越重要。”此次发布的300mm碳化硅平台旨在将碳化硅的材料优势与行业标准制造基础设施相结合，并为下一代人工智能和高性能计算封装架构拓展解决方案空间。

基于2026年1月成功生产单晶300mm硅晶圆的里程碑，Wolfspeed正与AI生态系统合作伙伴合作，探讨300mm碳化硅衬底如何帮助解决日益限制下一代AI和高性能计算封装架构的热、机械和电气性能障碍。

300mm碳化硅晶圆将先进封装材料与前沿的半导体制造和晶圆级封装工艺相结合，利用了现有的产业工具套件和基础设施。这旨在实现可重复、高体量的可制造性，同时支持成本降低和生态系统兼容性。此外，300mm平台能够制造更大的中介层和散热组件，支持行业朝着日益增大的封装外形尺寸和更复杂的多组件半导体组装的趋势发展。