据媒体报道，印度近日宣布，在印度半导体计划（ISM）框架下，新增批准4个半导体项目，使ISM项目总数由6个增至10个。这4个项目涉及约460亿卢比（约合37.77亿元人民币）投资。

其中，由SiCSem与英国Clas-SiC Wafer合作建设的印度首座商业化化合物半导体晶圆厂，选址于印度奥里萨邦首府布巴内斯瓦尔的信息谷，将生产基于碳化硅（SiC）的晶圆和器件，设计年产能为6万片晶圆和9600万个器件。

上述晶圆厂附近将同步建设一座垂直整合先进封装技术和关键材料半导体级玻璃基板的生产基地。该项目由3D Glass负责，将导入带无源器件和硅桥（Si Bridge）的玻璃中介层、3D异构集成（3DHI）模块产能，目标年产69000片玻璃基板、13200个3DHI模块、5000万个组装单元。

此外，先进系统级封装技术公司（ASIP）将与韩国APACT株式会社开展技术合作，在安得拉邦建立半导体制造基地，该工厂规划年产能达9,600万件。

随着这些投资项目获批落地，该国半导体产业链将实现显著升级，其中包含该国首座商业化化合物半导体晶圆厂及尖端玻璃基板半导体封装产线。