据日本经济新闻报道，富士胶片于21日在大分市举行了新建半导体材料工厂的竣工仪式。

为了应对市场对先进半导体日益增长的需求，该公司已将其产能提高了3倍。在复合机业务分拆后，公司计划将半导体材料定位为核心业务。

报道称，新建的生产工厂投资约70亿日元，地址位于大分市下郡工厂旁，将制造CMP后清洗剂。CMP后清洗剂用于去除晶圆表面微粒、痕量金属及有机残留物，同时保护金属表面，以提升性能。

此次工厂引入了自动化生产设备，生产能力提升至原来的3倍。

大分工厂是将清洗液制造技术推广至海外的核心基地，富士胶片计划在2030年度使整个半导体材料业务的销售额达到5000亿日元。