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莱迪思斥资113亿元收购固件大厂AMI

来源:综合报道    2026-05-06
莱迪思宣布已就收购AMI达成最终协议,致力于为计算、通信、工业和嵌入式市场提供通用的配套芯片和解决方案。

自Lattice官网获悉,当地时间5月4日,莱迪思半导体(Lattice Semiconductor,下简称“莱迪思”)宣布已与THL Partners就收购AMI达成最终协议,交易总额达16.5亿美元(现约合人民币113亿元)。此次计划中的收购推进了莱迪思在服务器、人工智能和云应用领域(涵盖硬件、安全、可管理性和控制)扩大地位的战略。

据悉,此次收购将莱迪思业界领先的低功耗FPGA与AMI的云和AI平台固件及基础设施可管理性解决方案相结合,从而打造出一套完整的安全管理和控制解决方案组合。双方将携手应对数据中心模块化、复杂性、正常运行时间和部署方面的挑战,同时继续致力于为计算、通信、工业和嵌入式市场提供通用的配套芯片和解决方案。交易完成后,预计合并后的公司互补的产品将通过更丰富的安全管理和灵活控制、预测性维护以及加速上市时间的解决方案组合,助力客户取得更大成功。

莱迪思半导体总裁兼首席执行官福特·塔默表示:“收购AMI进一步推进了我们无处不在的配套芯片战略,并强化了我们共同的愿景,即提供安全的管理和控制解决方案,帮助客户更快、更自信地部署复杂系统,同时提供更广泛的设计选择和更大的灵活性。”

声明中称,该交易预计将于2026年第三季度完成,但需满足惯例成交条件,包括获得相关监管部门的批准。