据陕西国资官微消息，日前，芯业时代8英寸芯片生产线项目迎来新进展。

据负责人介绍，芯业时代8英寸芯片生产线项目由陕西电子信息集团作为投资主体建设。项目一期已完成投资32亿元，于2025年底投产，是西北地区首条建成投产的8英寸芯片生产线。设计月产能5万片晶圆，预计未来可提升至每月10万片至15万片。目前，产品良率已突破95％，预计今年三季度启动项目二期建设，进一步扩大产能。

目前已陆续完成面向高可靠应用及特高压输变电工程应用的大功率8英寸高压大容量整晶圆两款产品定义与工艺评估；搭建面向人工智能的新型超表面光电融合工艺平台；推进以薄膜铌酸锂（TFLN）关键材料为基础的8英寸晶圆制造平台建设，支撑AI时代技术迭代升级等。今年以来，芯业时代已与13家行业头部企业签订了批量订货协议。

此外，该项目针对技术迭代作了前瞻性预留，超过80％的生产设备能够兼容第三代半导体的研发生产，为未来碳化硅等前沿技术的规模化落地铺路。同时，厂房基建满足未来12英寸产线的可扩展性要求，预留了充足的发展空间。值得一提的是，该项目主工艺设备国产化率超过70％、辅机辅材国产化率接近90％。

按照规划，“十五五”期间，芯业时代计划投资190亿元，分阶段推进国内顶尖大规模晶圆制造特色工艺平台产线建设，逐步构建覆盖8吋/12吋，深度聚焦高性能高可靠硅基半导体芯片、化合物半导体、光电融合芯片等特色工艺平台产线，在高端特色工艺制程领域持续突破，部分产品技术指标达到国际领先水平。