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东韩半导体AMB陶瓷基板项目动工

来源:综合报道    2026-06-26
项目预计总投资超百亿元,一期主要生产功率半导体模块关键基础材料AMB陶瓷基板,投资约23亿元,达产后年产值将超30亿元。

自广州日报获悉,6月25日,东韩半导体广州基地正式动工建设。项目预计总投资超百亿元,一期主要生产功率半导体模块关键基础材料AMB陶瓷基板,投资约23亿元,达产后年产值将超30亿元。

AMB陶瓷基板是新能源汽车、智能电网、5G通信、航空航天等战略性产业不可或缺的基础元器件材料,市场前景广阔。

韩国STI株式会社成立于1997年,是国际知名的碳化硅半导体设备和陶瓷基板制造企业,在AMB陶瓷基板领域处于国际领先水平,长期作为三星电子、SK海力士等全球半导体巨头的重要供应链企业。