您的位置:首页 汽车电子

泰晶科技:与大普通信签署合作协议 拟联合研发全国产化的车规RTC芯片

来源:证券时报·e公司    2022-03-25
近日,泰晶科技与大普通信成功签署了合作协议,拟联合研发全国产化的车规RTC芯片。

近日,泰晶科技与大普通信成功签署了合作协议,拟联合研发全国产化的车规RTC芯片。未来双方将集中资源通力合作,开发出业内最小封装尺寸、宽温度范围、高精度补偿、符合车规要求的高可靠性RTC产品,共同推进全国产化车规RTC芯片研发纵深探索,解决当前国内汽车芯片国产化率低,严重供需不足的现状。

声明:本文版权归原作者所有,转发仅为更大范围传播,若有异议请联系我们修改或删除:[email protected]
0