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洞隐科技宣布完成超亿元A轮融资

来源:大半导体产业网    2023-03-16
本轮融资将支持洞隐科技在供应链SaaS领域的持续技术创新,助推供应链数字化能力发展。

据洞隐科技官微消息,2023年3月16日,全程供应链数字化解决方案及SaaS服务商洞隐科技宣布完成超亿元A轮融资,投资方为普洛斯旗下隐山资本。本轮融资将支持洞隐科技在供应链SaaS领域的持续技术创新,助推供应链数字化能力发展。

洞隐科技表示:未来,洞隐科技将采用西安、厦门双研发中心的模式,利用人工智能/机器学习、数据驱动分析、数字化技术等供应链最新技术,通过提供端到端协同与可视能力帮助企业提高供应链运营效率,同时秉持解决企业实际问题为主、效益为先的服务宗旨,为企业持续创造价值。

据悉,洞隐科技由科箭软件与吉联新软件于2022年底合并创立,提供一体化供应链执行云平台与一站式行业数字化解决方案。

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