半导体产业已经从数字化、自主化开始向自主决策迭代跃迁，这是一条“前无古人、后无来者”的探索之路，而人工智能（AI）技术正为这场变革注入全新的活力。

近日，格创东智科技有限公司先进封测业务线负责人杨峻在公开演讲中指出，随着AI芯片、高性能计算、车规电子等需求的爆发，先进封测行业迎来新一轮增长，但也面临多重挑战。

行业变化：三大挑战倒逼封装厂升级

工艺复杂度提升是显而易见的。以产业龙头英伟达为例，AI芯片HB200的功率已达2700W，电流超过100A，对散热、翘曲、可靠性提出极限要求，驱动先进封装不断突破工艺限制，从市场到量产多角度考量，致力达成复杂的工艺管理和复杂额工艺落地，其中，前后道工艺融合成为关键难点。

与传统封装不同的是，先进封装强调与客户共同研发、同步推进即Total Design，“客户在进行新GPU研发的时候，会同步开始做先进封装的开发，要以最短时间实现量产，将复杂的工艺用数字化手段进行管理，抢占市场窗口。”杨峻说道，这也是很大的新挑战。

面对地缘政治影响，先进封装被列入技术管控范围，同时车规级等高端芯片对质量要求近乎“零容忍”，质量管理必须从“事后管控”向“研发预防”和“全生命周期管理”延伸。

种种挑战下，产业技术创新的方向之一是将数字化技术与自动化技术进行深度整合。

例如，台积电工厂以其强大的IT团队（近3000人）为基础，深度融合数字化与自动化，实现了极高的人均产出。其厂内自动化物流系统的运量大幅提升，并广泛应用AI技术进行调度优化，是AI落地最成功的企业之一。

决策自主化已经成为企业们都在寻求的实际方法论。

从“三化四步”到“决策自主化”

杨峻指出，决策自主化的核心是让工程数据快速产生价值，“越早地让数据产生价值去发现问题，能够减少损失。基于服务TCL智能制造变革的实践，我们总结出通往自主化的‘三化四步’路径。”

“三化四步”的核心是以精益化、自动化、信息化三者融合为基础，然后采取数据连接及自动化控制、业务流程信息化、实现可操作的数字化运营和智能数据智能洞察四个步骤，逐步实现CIM系统的自主决策能力。

他强调，工业AI的落地是实现“决策自主化”的关键，“适度的智能化才是企业最优价值”，制造企业应结合自身发展阶段，以业务驱动为导向，避免盲目追求技术堆砌。

全栈国产方案：不仅是“安全”，更是“创新自由”

“目前行业约60%-70%的AI项目因缺乏高价值场景或高质量数据而失败，真正成功的不到10%。”杨峻坦言AI落地的现实挑战。然而，一旦找准场景，AI带来的回报非常显著。杨峻分享了格创东智在某客户宜兴工厂部署的RTS实时调度系统，通过优化机台作业计划，成功减少非计划停机50%，年收益达数百万元。

一直以来，格创东智将半导体行业作为战略深耕领域，以“AI+CIM+AMHS”全栈国产方案助力中国先进封装从自动化迈向自主化变革。

“首要核心价值是安全。”杨峻指出，“CIM与AMHS是半导体工厂的‘大脑’和‘大动脉’，过去依赖海外公司，成本高且存在断供风险。格创推出的全栈式国产解决方案不但经过信创认证，也可以支持国产demo数据库和操作系统，并且在底层的技术栈中，从数据库到消息中间件到编程语言是全国产、开源的，避免‘卡脖子’的风险。”

其次，为了实现工厂Fully Auto，传统的方式是与多家多家供应商，会因数据流在不同的系统中导致数据孤岛形成，进而信息化大脑和自动化单元难以进行高效协同，于是“格创东智在2024年初收购成立AMHS业务子公司格创维晟，打通CIM和AMHS的数据总线，去解决数据孤岛和异构数据的整合问题。”第三，通过注入AI来帮助客户把制造中所产生的大量big data真正转化为数据资产。

国产AMHS一度竞争激烈，杨峻认为，同质化+价格战将把没有技术、没有现金流的玩家快速清场，未来竞争必须“向上卷”。格创东智分别从硬件和软件两方面下功夫寻求技术突破。在软件方面，今年与香港大学成立了AI联合实验室，率先在千台级OHT调度算法的核心领域实现突围；硬件方面，格创东智在昆山建设了24小时天车和Stocker测试线，对故障进行优化，提升设备可靠性。

杨峻用一句话总结国产替代的意义：“方寸之内皆为枷锁，棋局之外方见创新。”对中国半导体产业而言，国产方案不仅意味着“更便宜、更快交付”，更意味着产业协同与创新自由。