果纳半导体自主研发的EFEM是半导体制造、检测设备的必备关键模块，采用多关节单臂双叉型机器人，通过多轴复合运动实现晶圆取放片，具有更高的稳定性和传片效率，超薄真空及夹持blade兼容6&8吋和8&12吋晶圆传输。同时，定向式研发满足客户多维度要求，成功开发的2LP、3LP、4LP等多款式机型均已在产线上顺利投产。

果纳WAFER SORTER是一种将晶圆按指定路径传输的自动化设备，可分选直径8、12吋晶圆，Wafer厚度600-1600um，warpage≤1mm，兼容所有符合 SEMI 标准的 FOUP、FOSB 、OCS和金属等8种料盒，并可根据客户需求可配置2到8个的晶圆承载台数量、翻转机构、双臂高速传输、检测、存储等功能。自主开发的定制化机台涵盖了国内绝大部分需求，部分创新指标赶超国际水平。