研究机构SemiAnalysis最新报告指出，谷歌下一代张量处理器（TPU）舍弃先前采用的台积电CoWoS先进封装，转向拥抱英特尔最新的EMIB-T封装技术。

谷歌下一代TPU代号为“Humufish”，是谷歌自研AI芯片的重要迭代产品。

CoWoS是行业默认选择，CoWoS将所有的裸片（dies）放置在一个大型的硅或RDL中介层上。而英特尔的EMIB技术，则是将小型硅桥直接嵌入有机基板中，仅仅在需要芯片间连接的地方才进行桥接。

英特尔EMIB-T属于新一代制程，提供供电的硅桥在扩大制造规模时难度更大，扩大量产的良率将是对其执行力的考验。