8月14日，富乐德发布预案，拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过11.76亿元，扣除发行费用后全部投向七大项目，总投资额合计约15.87亿元 。

具体投向包括：

·大连富乐德精密洗净及再生服务产线建设项目
·精密洗净及再生服务基地（上海临港）建设项目
·半导体设备精密再生及陶瓷封装载板项目（一期）
·精密洗净及再生服务基地（深圳）建设项目
·半导体设备高制程精密部件年修复 40 万件项目
·精密洗净及再生服务基地（武汉）建设项目
·精密部件生产维修再生建设项目

项目总投资包括建设投资和铺底流动资金，若募集资金不足，将通过自有或自筹资金解决。在募集资金到位前，公司会先行投入，到位后再置换。预计项目实施后具有良好经济效益。截至报告出具日，部分项目备案尚在办理，环评手续也在推进中。

富乐德是一家专注于泛半导体领域设备精密洗净服务及功率半导体覆铜陶瓷载板研发、生产与销售的高新技术企业，公司目前已形成“精密洗净服务+半导体材料”双主业并行的业务格局。