无锡尚积半导体科技有限公司专注于国产化率较低的半导体特色细分领域，为用户提供Turnkey Solution。2008年以来，团队陆续开发了MEMS领域的氧化钒薄膜沉积等核心技术，打破了国外公司垄断地位，国内市占率>80%。近年来，团队新开发的SiC及Si基Power领域Hot Al，背金金属溅射和RF领域的溅射继续打破并超越进口设备性能。