据松下电器机电官微消息，日前，松下电子材料（上海）有限公司新工厂奠基仪式在上海市奉贤区举行。

据悉，本次新工厂项目的名称是“芯梦智家”，总建筑面积约为10,000平方米，将用于半导体封装材料的生产与研发。新工厂的启动，不仅是松下电子材料深耕中国市场、强化本土化研发与制造能力的重要举措，更体现了集团对全球半导体封装材料市场未来增长潜力的战略信心。