据ZDNET Korea报道，10月19日，先进半导体封装企业Amkor Technology Korea在光州工厂举行扩建开工仪式。

Amkor Korea宣布将在2031年前向光州工厂投入3万亿韩元，建成人工智能（AI）和高性能计算（HPC）先进封装工厂并投入量产。

按照规划，预计明年下半年竣工2座厂房，2028年上半年竣工2座厂房，并开始量产。

该项目投资规模达到3万亿韩元，并雇佣约2000名员工。相比最初的计划，投资规模增加了2万亿韩元，雇佣人数增加了约1000人。