据Tower Semiconductor 微信公众号消息，2月25日，Tower Semiconductor宣布与专注于AI数据中心基础设施光连接解决方案的优秀企业Salience Labs Limited达成合作，联合为AI基础设施生产基于光子集成电路（PIC）的光路交换机（OCS）。

此次合作依托Tower的大产能硅光平台，即集成III-V族激光器的PH18DA平台以及采用低损耗氮化物波导的TPS45PH平台。双方合作已从开发阶段迈入预生产阶段，推动产品完成商业化准备，实现面向AI数据中心的大规模部署。

AI工作负载正推动数据中心规模和网络复杂性迎来快速增长，进而对光互连提出了更高带宽、更低网络延迟以及更低每比特能耗的需求。OCS架构通过将更多连接和交换功能转移至光域，最大程度减少电子瓶颈，成为当前基于光-电-光（OEO）转换的电子分组交换机（EPS）架构的优质替代方案。根据Dell'Oro Group预测，受到纵向、横向扩展及跨域扩展部署落地加速的影响，230年后AI后端网络的数据中心交换机市场规模将突破1000亿美元。