近日，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）宣布完成数亿元A轮融资。

本轮由方广资本、深创投集团联合领投，远致星火、中国中车、株洲高科产投、华睿投资、余杭金控、传化资本、嘉道资本跟投，原有股东九智资本、毅岭资本同步超额追加。

本轮资金将重点投向氧化镓产业化推进。一方面，公司将支持下游客户完成器件验证，打通从材料到终端应用的全链条，另一方面将扩大6英寸和8英寸氧化镓衬底及外延产能，通过提升良率和交付能力，满足市场需求。

公开资料显示，镓仁半导体成立于2022年，聚焦氧化镓等第四代半导体材料研发、生产和销售。近年来氧化镓被业界广泛认为是继碳化硅、氮化镓后的新一代功率电子材料。