您的位置:首页 汽车电子

集团总部青铜剑科技大厦封顶

来源:青铜剑集团    2022-12-16
12月14日,青铜剑科技大厦顺利封顶!该基地于2021年1月正式开工,将作为青铜剑科技集团总部,同时建设第三代半导体研发中心、车规级碳化硅功率器件封装线和中欧创新中心孵化器等,最终形成国内领先的具备全产业链研发和生产制造能力的第三代半导体产业基地。

2022年12月14日,青铜剑科技大厦顺利封顶!

青铜剑第三代半导体产业基地是深圳市年度重大项目,位于坪山区丹梓大道与光科三路交汇处西南角,占地逾8000平方米,总建筑面积近50000平方米。该基地于2021年1月正式开工,将作为青铜剑科技集团总部,同时建设第三代半导体研发中心、车规级碳化硅功率器件封装线和中欧创新中心孵化器等,最终形成国内领先的具备全产业链研发和生产制造能力的第三代半导体产业基地。

第三代半导体是全球半导体产业的重要创新方向之一,在国家《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点发展领域,也是广东省、深圳市、坪山区重点扶持产业。

声明:本文版权归原作者所有,转发仅为更大范围传播,若有异议请联系我们修改或删除:[email protected]
0