半导体产业发展至今，伴随摩尔定律放缓，正面临着产业升级的瓶颈。

芯片的复杂度必须从过去的主要关注单点物理性的性能指标优化，转移到从系统层面出发的以系统、应用的角度解决问题，所以从系统的架构、软件到设计到设施甚至到整个生命周期的管理必须一起合力，才能让芯片产业成为未来数字产业的核心技术。

新思科技中国区副总经理许伟认为3DIC是延续摩尔定律有效的途径之一，且这个需求已经爆发。包括高性能计算用到的HBM（高带宽）需要替代的方案、GPU/NPU等芯片可以将不同的工艺节点融合在一个场景中、网络芯片越做越大等等，现实的需求非常充足。

为此，新思科技推出的3DIC Compiler平台可在单一封装中实现复杂的2.5D和3D多晶粒系统(multi-die system)的设计与整合。该平台提供全面性的整合、高效且易于使用的环境，通过单一解决方案提供架构探索、设计、实施与签核，同时达到信号、功耗与热完整性(thermal integrity)的优化，大幅提高生产力。

同时，作为新思科技在国内唯一的合作伙伴，新思科技联合芯和半导体推出了用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，将国产EDA厂商芯和半导体的2.5D/3DIC先进封装分析方案Metis与新思 3DIC Compiler现有的设计流程无缝结合，构建出一个完全集成、性能优异且易于使用的环境，提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案。     在每个阶段都能提供比较灵活的选择，给客户带来最大的价值。

在与本土EDA厂商的合作方面，新思科技推出了“+新思”战略，旨在与产业链各个环节的本土厂商建立合作关系，彼此成为共同发展的“朋友圈”，相互补充，新思科技将通过自身的技术、产品及客户资源优势，为行业发展提供动力。

前不久，中国政府的经济会议指出，为了提振市场信心，培育市场主体，一定要进一步加强知识产权的保护，加强正常的市场经营，反对不正常经营，营造更好的市场战略，以及加强正常的市场诚信经营。“我们用+新思也是在呼吁和倡导这个战略，我们在选择合作伙伴的时候选择脚踏实地、开放创新公平竞争的合作伙伴，我们坚信中国的国产化也一定是建立在这样的脚踏实地的基础上。” 许伟如是说。

国产化的过程是一个从点到面，从局部到全部，从点工具到流程的逐步化、高水平的过程，这样才能形成良性循环，为中国的半导体设计公司带来真正的价值。

基于此战略，新思科技已取得了一定的成效。新思科技在每一个可能的环节选择务实、诚信经营、遵守知识产权的公司作为合作伙伴，目前已与全芯智造、芯华章、芯耀辉、芯行纪、芯合半导体、楷领、软安科技等等达成合作，同时，新思科技会持续寻找更多的合作伙伴，从不同领域为半导体市场提供更好、更完善的环境和基础。

数字社会对芯片、IP的需求非常大，新思科技愿与国内EDA/IP合作伙伴共同推动这个前所未有的产业，以EDA/IP作为未来无限可能的催化剂，推动产业走向高水平竞争，支持中国半导体产业快速发展。