据韩国《首尔经济日报》报道,三星电子正配合英伟达要求开发8层第七代高带宽存储器(HBM4E),英伟达提出的速度规格为17-18Gbps,较三星初期HBM4E 14.4Gbps的样品速度高出约20%,该产品据悉将用于NVHBM。
英伟达此次要求三星开发8层HBM4E,较原计划的12层、16层方案显著降低堆叠高度,有利于提升良率、扩大产能。
8月26日,英伟达发布NVHBM,这是面向采用NVLink Fusion平台的定制AI芯片客户推出的HBM方案。
据韩国《首尔经济日报》报道,三星电子正配合英伟达要求开发8层第七代高带宽存储器(HBM4E),英伟达提出的速度规格为17-18Gbps,较三星初期HBM4E 14.4Gbps的样品速度高出约20%,该产品据悉将用于NVHBM。
英伟达此次要求三星开发8层HBM4E,较原计划的12层、16层方案显著降低堆叠高度,有利于提升良率、扩大产能。
8月26日,英伟达发布NVHBM,这是面向采用NVLink Fusion平台的定制AI芯片客户推出的HBM方案。