在汽车智能化的深刻变革中，第三代E/E架构（中央+区域处理架构）已成为行业趋势。在这个变革时期，欧冶半导体凭借其在汽车芯片领域的创新突破，通过与产业链上下游企业深度合作，共同推动中国汽车产业向智能化、自主化迈进。
欧冶半导体聚焦汽车产业向第三代E/E架构演进的核心需求,以前瞻性的“Everything+AI”战略推动智能化技术在各个实用场景落地，助力车企为消费者打造全车智能化体验。
上海车展期间，欧冶半导体依托自研的龙泉560系列及工布565系列芯片，发布多款产品及解决方案，涵盖整车基础架构VBU、一体化Combo辅助驾驶、AI电子后视镜及智能车灯等应用场景，为车企及消费者提供覆盖第三代E/E架构演进趋势的高性能、高可靠性、极致性价比芯片及解决方案。同时，欧冶半导体携手星宇股份、晶能光电、均联智行、诚迈科技、普华软件、舜宇智领、延锋国际、天马微电子、晶华光学、保隆科技、索菱股份、TCL汽车、创维汽车、中际旭创、科大国创等众多产业链上下游伙伴开启相关芯片解决方案生态建设，在产品联合定义开发、新技术融合应用、产业标准协同研制等方面，助力智能汽车行业驶向更安全、更高效的未来。
整车基础架构VBU芯片解决方案
在全球汽车市场中，车企通常面临着不同地区法规要求差异及消费者对智能化需求不一的状况。据欧冶半导体公共关系及政府事务副总裁史祯寰介绍，欧冶半导体推出的整车基础架构VBU芯片及解决方案基于龙泉560系列与工布565系列芯片构建整车基础架构，支持国内和海外车型、不同价格带车型基础E/E架构的稳定、统一。同时，该方案可实现差异化功能弹性扩展，并具备极低网络延时、多重安全保障、丰富I/O接口、高效AI引擎。方案可广泛满足车企面向第三代E/E架构演进过程中的车型开发、快速迭代及个性化需求。
引用欧冶半导体CEO高峰作出的生动比喻：“就像披萨一样，虽然每个人口味不同，但披萨的灵魂——面团、番茄酱和奶酪——是不变的。”基于这个理念，欧冶半导体提出了“披萨模式”的解决方案，统一的底层架构就像披萨的面团，VBU芯片提供了稳定的基础平台，适用于国内外不同市场的需求；个性化的功能配置，如同披萨上的各种馅料，满足从高端到中低端市场的多样化需求。通过这种高效、灵活的模式，VBU芯片及解决方案能在稳定的平台上不断推出创新的功能，既降低整车开发成本，又缩短新车量产时间，还兼顾了成本控制，确保主机厂商产品在国际市场上的竞争力。
一体化Combo辅助驾驶芯片解决方案
在辅助驾驶领域，欧冶半导体发布的一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案为行业带来了新的变革。该方案基于龙泉560 Plus/Pro/Ultra系列芯片，集成了多项自主研发的核心IP，包括寸心NPU、明眸CV、惊鸿ISP和图韵DPU等，以高集成、高兼容、高可靠三大特性重新定义了辅助驾驶芯片的标准。
据了解，一体化Combo方案通过覆盖从5TOPS到80TOPS的算力需求，可广泛满足不同车型从基础到高阶辅助驾驶的需求。该方案支持主流辅助驾驶算法快速部署，并适配全生态链软硬件，在赋能行业伙伴产品性能极致提升的同时，助力其实现全球供应链安全无忧。通过软硬件深度协同，优化感知、计算、安全与交互能力，该方案不仅显著降低了辅助驾驶成本，还提升了产品的市场竞争力，为辅助驾驶技术普及提供了有力支撑。
极致体验的AI CMS芯片解决方案
“传统汽车长期依赖玻璃后视镜，但在雨雪雾天以及暗光、弱光情况下，驾驶员视野会严重受限。特别是在雨天，驾驶员要面对玻璃镜和车窗玻璃双重雨水考验。现在有了AI技术的加持，电子后视镜不仅可以看得清，还能看得远、看得广。”史祯寰指出，欧冶半导体推出的龙泉560 Mini芯片通过集成先进的AI算法和自研IP核，实现了端到端延时小于35毫秒、系统启动时间小于1秒的卓越性能。它不仅支持盲区预警、AI去雨去雾去光晕、脏污检测等功能，还能在各种复杂天气和光照条件下提供清晰、准确的图像体验。通过与舜宇光学等产业伙伴的深度合作，欧冶半导体进一步优化了光学性能，确保电子后视镜在任何环境下都能保持最佳状态。
IVISION智眸大灯定义行业新标杆
“现在的车灯不仅是单纯的照明，还变得更加智能，融合照明、路况感知、投影、娱乐交互等其他功能。”据史祯寰介绍，欧冶半导体此次联合星宇股份、晶能光电，共同发布了全国产自主生态链合作产品IVISION智眸大灯。该产品融合了三方在各自领域的技术优势，可实现全域ADB远光、首创自闭环算法、超大角度、超高亮度、超多像素等多项技术指标，带来行业性能的全面突破。
目前，IVISION智眸大灯已获得4家车企的6个车型项目定点，产品将于今明两年陆续上市。IVISION智眸大灯采用的欧冶半导体龙泉560 Lite车灯专用SoC芯片，内置高效NPU，集成自研视觉处理CVE，实现“感、照、投、娱”的深度融合。同时，该芯片还具备丰富的接口，一套芯片平台支持不同光源及灯光组合，有效降低产品BOM成本以及开发成本。龙泉560 Lite可实现从感知到控制的全链路闭环，支持整个车灯的控制逻辑集中在车灯内部，形成自闭环系统，对车灯平台化、持续升级演进及跨平台跨车型的应用带来极大的便利。
打造汽车智能化的芯片底座
欧冶半导体持续投入视觉AI技术、网络技术、多媒体显示交互技术，构筑统一的技术底座，包括算法架构、芯片架构和软件架构，以“Everything+AI”战略推动智能化技术在汽车各个实用场景落地。目前，在AI车灯、AI电子后视镜、ADAS相关应用场景市场上，欧冶半导体已形成较强的技术及市场领先优势，陆续与超过30家Tier1合作伙伴实现Design in和技术授权合作，多家汽车厂商获得定点。
作为平台级AI SoC芯片及解决方案商，欧冶半导体以汽车智能化为核心圆点，围绕计算（龙泉系列芯片）及通信（工布系列芯片）两条主线，持续推动智能网联汽车 E/E 架构升级和“全车智能”的实现。
