据意法半导体中国官微消息，意法半导体（简称ST）宣布重组公司产品部门，以进一步加快产品上市时间，提高产品开发创新速度和效率，这项决定将从2024年2月5日起生效。

据悉，原有的三个产品部将调整为两个，分别为：模拟、功率与分立器件、MEMS与传感器产品部（APMS），由意法半导体总裁、执行委员会成员 Marco Cassis领导；微控制器、数字IC与射频产品部（MDRF），由意法半导体总裁、执行委员会成员Remi El-Ouazzane领导。同时，意法半导体前汽车和分立器件产品部（ADG）总裁Marco Monti将离开公司。

官方介绍称，APMS产品部将主营意法半导体全部模拟产品，其中包括汽车智能电源和驱动解决方案；所有功率与分立器件产品线，其中包括碳化硅产品；MEMS 和传感器。下设两个需依法公布财报的子部门：模拟产品、MEMS 和传感器子产品部（AM&S）；功率与分立子产品部（P&D）。

MDRF产品部将主营：意法半导体全部数字IC和微控制器，其中包括汽车微控制器；射频（RF）、高级驾驶辅助系统（ADAS）、信息娱乐芯片。MDRF产品部将下设两个需依法公布财报的子部门：微控制器子产品部（MCU）；数字 IC与射频子产品部（D&RF）。

此外，意法半导体还将在所有地区新成立专注终端市场应用的市场部门，以完善现有的销售和市场组织架构，为客户提供基于意法半导体产品技术组合的、端到端的系统解决方案。